今天，OPPO官方正式宣布，F(xiàn)ind X5旗艦手機將在2月24日正式發(fā)布，并放出了首支官方外觀視頻。

從官方視頻來看，F(xiàn)ind X5的外觀與此前爆料的信息一致，采用了一體化的納米未經(jīng)陶瓷作為后殼，并運用了環(huán)形山式后置鏡頭模組設(shè)計，整體外觀渾然天成。

同時，從這支宣傳片中，我們還可以注意到兩個細節(jié)。

在手機右下角的OPPO Loge旁，出現(xiàn)了HASSELBLAD（哈蘇）的Logo，證明Find X5將會是OPPO系列首款采用哈蘇影像系統(tǒng)的手機。

同時，在Find X5的鏡頭模組上，印有“POWERED BY MariSilicon”字樣，表明這款手機將會采用OPPO自研的“MariSilicon X”6nm影像處理芯片。

根據(jù)此前爆料的消息，F(xiàn)ind X5將會是全球首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器的手機。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺積電4nm工藝，由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分。

此外，OPPO Find X5系列采用了2K LTPO曲面屏，形態(tài)為挖孔，刷新率為120Hz，標(biāo)配8GB內(nèi)存，支持80W有線閃充。

OPPO Find X5系列發(fā)布會將在2月24日19:00召開，屆時將有更多相關(guān)信息公布。