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Mini&Micro-LED TechDays,邀您一起共同探討量產(chǎn)驅(qū)動(dòng)與商業(yè)創(chuàng)新!
導(dǎo)語(yǔ):1. MiniMicro-LED Techdays 全球首創(chuàng),一年一屆,為期三天;2. 整合LCD、LED和半導(dǎo)體三個(gè)領(lǐng)域,貫穿材料設(shè)備封裝終端上中下游,聚焦芯片、TFT、巨量轉(zhuǎn)移、封裝、檢測(cè)、修復(fù)、終端等制程;3. CEO、CTO、技術(shù)、市場(chǎng)、銷售的交流嘉年華,一起探討量產(chǎn)驅(qū)動(dòng)和商業(yè)創(chuàng)新;4. 產(chǎn)品技術(shù)案例展示+領(lǐng)袖峰會(huì)+閉門洽談+技術(shù)專場(chǎng)+新品發(fā)布+商貿(mào)配對(duì)+餐敘,多維打造的交流平臺(tái),應(yīng)
2020-05-25 15:35:57
來(lái)源:釘科技??

導(dǎo)語(yǔ):

1. Mini&Micro-LED Techdays 全球首創(chuàng),一年一屆,為期三天;

2. 整合LCD、LED和半導(dǎo)體三個(gè)領(lǐng)域,貫穿材料設(shè)備封裝終端上中下游,聚焦芯片、TFT、巨量轉(zhuǎn)移、封裝、檢測(cè)、修復(fù)、終端等制程;

3. CEO、CTO、技術(shù)、市場(chǎng)、銷售的交流嘉年華,一起探討量產(chǎn)驅(qū)動(dòng)和商業(yè)創(chuàng)新;

4. 產(chǎn)品&技術(shù)&案例展示+領(lǐng)袖峰會(huì)+閉門洽談+技術(shù)專場(chǎng)+新品發(fā)布+商貿(mào)配對(duì)+餐敘,多維打造的交流平臺(tái),應(yīng)您所需!

Mini&Micro-LED TechDays 集合世界各地致力于研究 Mini&Micro-LED 技術(shù) 的 LCD、LED 和半導(dǎo)體的企業(yè)家、研發(fā)和市場(chǎng)戰(zhàn)略專業(yè)人士,提供最新技術(shù)和產(chǎn)品展示、技術(shù)分享、市場(chǎng)趨勢(shì)分享和產(chǎn)業(yè)互動(dòng)的最大規(guī)模的技術(shù)盛會(huì)。有數(shù)千位核心管理者、技術(shù)人員、合作伙伴、科研院校、行業(yè)權(quán)威、專業(yè)人士出席,超 50 家企業(yè)最新的產(chǎn)品和技術(shù)展示,近十個(gè)領(lǐng)袖峰會(huì)、技術(shù)講座、研討和活動(dòng),在這里您可以了解現(xiàn)有最新技術(shù)的相關(guān)信息和趨勢(shì),幫助您評(píng)估正在考慮采用的技術(shù),以及分享和探討最新的應(yīng)用和成功案例經(jīng)驗(yàn)。

Mini&Micro-LED TechDays 由)同期舉辦。業(yè)和個(gè)人提供最新產(chǎn)品和技術(shù)趨勢(shì),直接與業(yè)內(nèi)的本地及國(guó)外的技術(shù)專家面對(duì)面交談,分享合作伙伴最新的技術(shù)、解決方案和成功案例,互動(dòng)探討以及更多的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì),并且可以幫助企業(yè)家、研發(fā)和市場(chǎng)戰(zhàn)略專業(yè)人士掌握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),尋找伙伴,推動(dòng)其所在企業(yè)和行業(yè)借助科技的力量不斷發(fā)展。

Mini&Micro-LED TechDays 是一個(gè)互相連接的社區(qū),由數(shù)以千計(jì)的專業(yè)人員、開(kāi)發(fā)人員和決策者構(gòu)成,與行業(yè)領(lǐng)袖集合到一起,您應(yīng)該可以感覺(jué)到為什么 Mini&Micro-LED TechDays 群體和其他群體是不一樣的。Mini&Micro-LED TechDays 也是一個(gè)創(chuàng)新的集合,可以滿足開(kāi)發(fā)人員的創(chuàng)新激情,與業(yè)內(nèi)同行共同探討技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)和趨勢(shì),通過(guò)體驗(yàn)最新的成果,討論如何更好的解決技術(shù)和應(yīng)用上的難點(diǎn)問(wèn)題。

Mini&Micro-LED TechDays

2020年7月31日-8月2日
地點(diǎn):整合LCD、LED和半導(dǎo)體,探討量產(chǎn)驅(qū)動(dòng)與商業(yè)創(chuàng)新
關(guān)注領(lǐng)域
上游——外延片、芯片:藍(lán)寶石襯底、GaN、光刻膠、有機(jī)化學(xué)品、特種氣體、MOCVD、PECVD、刻蝕設(shè)備、濺射設(shè)備、激光剝離設(shè)備、分選機(jī)、固晶機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)量設(shè)備、修復(fù)設(shè)備、PCB……

中游——封裝、巨量轉(zhuǎn)移、面板制造:玻璃基板、彈性印模、熒光粉/量子點(diǎn)、芯片封裝材料、驅(qū)動(dòng)IC、驅(qū)動(dòng)背板、面板封裝材料、轉(zhuǎn)移設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、旋涂/噴涂設(shè)備、芯片封裝設(shè)備……

下游——整機(jī)應(yīng)用:AR/VR、大尺寸電視、公共顯示、透明顯示……

活動(dòng)亮點(diǎn)

主要活動(dòng)

Mini&Micro-LED TechDays

全球首個(gè) Mini&Micro-LED 生態(tài)主題展

屆時(shí)將邀請(qǐng)部委領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)協(xié)會(huì)、專家、媒體、企業(yè)高層、行業(yè)買家團(tuán)巡展。

2020 年初,一場(chǎng)突如其來(lái)的新型冠狀病毒肺炎迅速席卷全球,給消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈、加工生產(chǎn)和市場(chǎng)銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)帶來(lái)沖擊。疫情面前,信心是金。發(fā)改委等 23 部門聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于促進(jìn)消費(fèi)擴(kuò)容提質(zhì),加快形成強(qiáng)大國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的實(shí)施意見(jiàn)》,鼓勵(lì)各行業(yè)舉辦自主 品牌消費(fèi)品體驗(yàn)活動(dòng)等,塑造中國(guó)品牌形象,提高自主品牌知名度和影響力,擴(kuò)大自主品牌消費(fèi)。為了響應(yīng)這一號(hào)召,UDE 堅(jiān)持辦好 2020 年的會(huì)展活動(dòng),迎接 Mini&Micro-LED 升級(jí)等市場(chǎng)機(jī)遇,特別設(shè)置 Mini&Micro-LED 生態(tài)展區(qū),覆蓋應(yīng)用、面板、封裝、芯片 / 驅(qū)動(dòng) IC、材料、 裝備等,邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名科技企業(yè)攜旗下最新研發(fā)產(chǎn)品在展臺(tái)上集中亮相,打造 2020 年最全、最新、最集中的 Mini&Micro-LED 產(chǎn)品展示平臺(tái)。為行業(yè)的復(fù)工復(fù)產(chǎn),以及下半年的市場(chǎng)復(fù)蘇搭建好市場(chǎng)推廣平臺(tái)。

Mini&Micro-LED 生態(tài)專區(qū)規(guī)劃Mini&Micro-LED 產(chǎn)業(yè)鏈:

應(yīng)用 - 面板 - 封裝 - 芯片 / 驅(qū)動(dòng) IC- 材料 - 裝備 外延技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移、檢測(cè)技術(shù)、維修技術(shù)、全彩化、接合技術(shù)、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、背板技術(shù)、封裝技術(shù)

Mini&Micro-LED 應(yīng)用:

超大室內(nèi)顯示屏幕、戶外大屏、電視、超高清顯示器、Mini 背光、會(huì)議平板、投影機(jī)、穿戴式設(shè)備、手機(jī)、頭戴式顯示器、 AR/VR、抬頭顯示器(HUD)等

日程安排

峰會(huì)議程

參會(huì)人員

聯(lián)系人

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