隨著寒冬提前來臨，存儲芯片的“寒冬”亦強(qiáng)勢來襲。 悠長假期開盤后，半導(dǎo)體芯片板塊持續(xù)走低，截至11日收盤，安集科技、長川科技、中微公司、芯源微等11股跌超10%，近20股跌超7%。 據(jù)此前《科創(chuàng)板日報》消息，伴隨產(chǎn)業(yè)庫存堆積，美光、鎧俠、SK海力士等多家存儲芯片龍頭均宣布減產(chǎn)或放緩?fù)顿Y。 據(jù)東亞前海證券最新研報指出，半導(dǎo)體行業(yè)受到周期性下行影響景氣有所回落，其中存儲芯片及封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)較為明顯

2022年10月11日，MediaTek天璣系列5G移動平臺再添新成員——天璣1080，性能和影像功能更為出色。天璣 1080提供了多項關(guān)鍵技術(shù)升級，以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù)，助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“天璣1080延續(xù)了MediaTek天璣5G 移動平臺的性能和能效技術(shù)優(yōu)勢，提供多種先進(jìn)功能，更好地滿足用戶對5G智能手機(jī)的期待。

10月6日，據(jù)IC Insight發(fā)布的最新報告稱，由于供應(yīng)緊張、設(shè)備短缺，功率半導(dǎo)體銷售額在2022年有望增長11%，預(yù)計2022年達(dá)到245億美元，連續(xù)第六次創(chuàng)下歷史新高，這主要是因為其平均銷售價格創(chuàng)下十多年來最高增幅。 IC Insight表示，2021年，功率半導(dǎo)體銷售額增長了26%，原因是出貨量增加了13%，生產(chǎn)能力擴(kuò)張的瓶頸推動了ASP。由于明年全球經(jīng)濟(jì)增長放緩和設(shè)備平均售價下降4%

IC Insights最新信息顯示，今年第三季度臺積電的單季營收有可能超越三星，問鼎半導(dǎo)體廠商營收榜首。從20世紀(jì)90年代至2017年的英特爾一家獨大，到2017—2021年英特爾與三星的雙雄之爭，再到今年三星、臺積電與英特爾的三強(qiáng)爭霸，半導(dǎo)體市場的變化和更新變得越來越頻繁，廠商的榜首之爭也愈發(fā)“內(nèi)卷”。 　　三星首次突圍 　　回顧2017年年末，半導(dǎo)體市場有兩個吸睛點：一是半導(dǎo)體營收超過了4

根據(jù)CTIA的2022年度無線行業(yè)調(diào)查，美國無線行業(yè)在2021年投資了近350億美元來發(fā)展、改進(jìn)和運行其網(wǎng)絡(luò)。這一創(chuàng)紀(jì)錄的投資標(biāo)志著資本支出連續(xù)第四年增加。 這項創(chuàng)紀(jì)錄的投資正在推動無與倫比的成果：5G網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)在覆蓋了超過3.15億美國人，每三個美國成年人中就有一個擁有5G設(shè)備，而5G現(xiàn)在是家庭寬帶市場中增長最快的部分。在通貨膨脹猖獗的時期，無線行業(yè)的競爭也有助于保持低價。盡管各行業(yè)的價格都在上漲

通信世界網(wǎng)消息（CWW）2022年9月26日下午，“IPv6技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新大賽”首場參賽宣貫會在線上舉行。來自通信、政務(wù)、金融、能源、教育等行業(yè)近400位代表參加了本次宣貫會。 中國信息通信研究院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)研究所互聯(lián)網(wǎng)中心主任高巍圍繞大賽背景、賽程安排、賽事專題等整體情況進(jìn)行了介紹，重點就大賽申報流程和項目申報書編寫環(huán)節(jié)做了詳細(xì)的解讀。科教賽道籌備組負(fù)責(zé)人張靜對科教賽道的申報方式，申報要求進(jìn)行了講

1、國家戰(zhàn)略風(fēng)向 1.1全球各國加快數(shù)字經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略布局，大力建設(shè)5G和光纖網(wǎng)絡(luò)，通信設(shè)備行業(yè)實現(xiàn)穩(wěn)步增長 當(dāng)前，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革在全球范圍內(nèi)蓬勃興起，尤其在新冠肺炎疫情后，世界正在加速邁入使用數(shù)字化的知識和信息作為關(guān)鍵生產(chǎn)要素的數(shù)字經(jīng)濟(jì)新時代。各國競相制定數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略、出臺鼓勵政策，數(shù)字經(jīng)濟(jì)正在成為重組全球要素資源、重塑全球經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、改變?nèi)蚋偁幐窬值年P(guān)鍵力量。為加速數(shù)字

通信世界網(wǎng)消息（CWW）從CPU到GPU，數(shù)據(jù)中心的計算能力越來越需要更專屬的芯片，如今，DPU成為繼CPU、GPU之后的第三大主力芯片。 DPU最先于2016年由Fungible提出，近年來Nvidia、Intel等國際芯片巨頭紛紛進(jìn)軍DPU賽道，國內(nèi)也有數(shù)十家創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新公司瞄準(zhǔn)了DPU的方向。頭豹研究院預(yù)測，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域DPU即將放量，隨智能駕駛、元宇宙等其他領(lǐng)域的需求被不斷挖掘，DPU滲透應(yīng)

Wi-Fi 已經(jīng)成為人們最常用的無線連接技術(shù)之一，與5G等蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相結(jié)合，構(gòu)成日常網(wǎng)絡(luò)連接的主體。高通公司一直以來都處于Wi-Fi演進(jìn)的最前沿，通過對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的推動，滿足日益增長的客戶與終端應(yīng)用的需求：今年2月高通推出Wi-Fi 7解決方案高通FastConnect 7800移動連接系統(tǒng)，5月份推出商用Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)平臺產(chǎn)品組合第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺， 9月份在IFA 2022上首次

近日，全球最大的光刻機(jī)設(shè)備供應(yīng)商荷蘭阿斯麥（ASML）的首席技術(shù)官Martin van den Brink表示，目前ASML正在有序地推行著此前制定的路線圖，之后EUV技術(shù)將升級為High-NA EUV技術(shù)。準(zhǔn)備在明年，向客戶交付首臺High-NA EUV光刻機(jī)。但對于High-NA技術(shù)之后的Hyper-NA，Martin van den Brink對其持懷疑態(tài)度，因為技術(shù)難度的大幅提升，導(dǎo)致其制