近日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%。這是自2019年第一季度環(huán)比下降14.7%以及同比下降30.4%以來，出現(xiàn)的最大季度環(huán)比降幅和最大同比降幅。英特爾擊敗三星重回全球半導(dǎo)體企業(yè)第一名的寶座。 WSTS還公布了世界排名前15位的半導(dǎo)體公司的營收情況，這15家半導(dǎo)體企業(yè)第一季度的加權(quán)平

上周末，OPPO突然宣布終止ZEKU業(yè)務(wù)，也就是投入巨資的自研芯片被放棄了，引發(fā)業(yè)界一片惋惜。 過去幾年中，OPPO已經(jīng)成功推出了兩款自研的芯片，分別是MariSilicon X和MariSilicon Y（馬里亞納），宣布業(yè)務(wù)終止之后，兩個(gè)芯片的官網(wǎng)介紹頁面也下線了，頁面已經(jīng)404。 然而今天有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)MariSilicon X和MariSilicon Y頁面又可以訪問了，剛剛驗(yàn)證了下確實(shí)如

“低處不勝寒”，手機(jī)芯片的對峙瞄準(zhǔn)了高端市場。 5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款手機(jī)SoC芯片“天璣9200+”。由于上一款“天璣9200”面對的終端市場正經(jīng)歷市場寒冬，聯(lián)發(fā)科希望這款新品能抓住高端手機(jī)市場，因?yàn)檫@是市場回溫的主要?jiǎng)恿Α? 上一代“天璣9200”發(fā)布于2022年11月初，因此新款“天璣9200+”的面世相隔剛六個(gè)月。在此期間，手機(jī)市場“寒冬”持續(xù)，有不少新款手機(jī)芯片的上機(jī)率不佳。就此行

之前我們報(bào)道過微星的整機(jī)確認(rèn)了RTX 4060 Ti顯卡將采用8GB顯存，至于是GDDR6還是GDDR6X還不知道，但是玩家看了都直呼：老黃這砍得可真狠啊。畢竟上一代RTX 3060起碼還有12G顯存。并且RTX 4060系的顯卡位寬還會(huì)再砍一刀，那僅僅8GB的顯存真的有點(diǎn)不夠看，不得不說老黃的顯卡可真的是等級森嚴(yán)。 但是必須指出的是RTX 4060系列顯卡，作為傳統(tǒng)上最多玩家購買的“甜點(diǎn)”級別

據(jù)路透社報(bào)道，高通周一表示，將收購以色列汽車芯片制造商Autotalks Ltd。Autotalks生產(chǎn)用于有人駕駛和無人駕駛車輛的車聯(lián)網(wǎng)（V2X）通信技術(shù)的專用芯片，以提高道路安全。 高通聲明稱，“自2017年以來，我們一直在投資V2X研究、開發(fā)和部署，并且相信隨著汽車市場的成熟，將需要獨(dú)立的V2X安全架構(gòu)來增強(qiáng)道路用戶的安全以及智能交通系統(tǒng)?！? 高通表示，將把Autotalks的解決方案納

合肥，最?！帮L(fēng)投之城”，名不虛傳。 五一假期剛過，合肥就迎來了今年A股，也是安徽省史上最大規(guī)模的IPO。5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱晶合集成）在科創(chuàng)板掛牌上市。作為國內(nèi)第三大晶圓廠的早期投資者，合肥國資委的兩家主體合計(jì)持股市值達(dá)到160億左右。 半個(gè)月前的4月20日，國內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)IC封測行業(yè)領(lǐng)頭羊——合肥頎中科技股份有限公司（簡稱頎中科技），也成功在科創(chuàng)板上市，成為合肥市屬

通信世界網(wǎng)消息（CWW）推進(jìn)當(dāng)今制造業(yè)和工業(yè)部門正在進(jìn)行的數(shù)字化轉(zhuǎn)型需要應(yīng)用前所未有的創(chuàng)新技術(shù)。除了自動(dòng)化或監(jiān)測操作之外，越來越多的企業(yè)正在迅速引入AI、分析和其他需要突破性算力的動(dòng)態(tài)工作負(fù)載。 特別是AI的使用正在迅速增長：截至2022年，35%的公司報(bào)告稱正在使用AI，另有42%的企業(yè)表示正在探索AI的使用。因此，擁有能夠?qū)崟r(shí)運(yùn)行AI工作負(fù)載，或監(jiān)測生產(chǎn)設(shè)備并能夠?qū)|(zhì)量控制、生產(chǎn)率等自動(dòng)做出

高通驍龍8Gen2目前在手機(jī)市場獨(dú)占鰲頭，頻率性能甚至比A16還要強(qiáng)，而最新消息稱聯(lián)發(fā)科也即將推出新旗艦5G處理器天璣9200+，泄露的跑分超過136萬分，甚至高過目前的驍龍8Gen2。 跑分大漲的關(guān)鍵就在于天璣9200+的頻率提升很多，來自@數(shù)碼閑聊站的消息稱，天璣9200+依然是1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成，但是X1超大核頻率3.35GHz，A715大核頻率也達(dá)到了

【天極網(wǎng)手機(jī)頻道】去年年底，臺積電在臺南科學(xué)園區(qū)舉辦3納米生產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，正式宣布啟動(dòng)3納米大規(guī)模生產(chǎn)。此前，三星早在6月份就已經(jīng)宣布開啟3納米工藝制程生產(chǎn)，而臺積電在原先的規(guī)劃中打算在9月正式量產(chǎn)，但是因?yàn)橐恍┰蜓悠诘侥甑?。如今，臺積電3nm工藝進(jìn)展順利，有關(guān)2nm工藝技術(shù)的消息也已傳出。 據(jù)報(bào)道，南科芯片18廠是臺積電5納米以及3納米芯片的生產(chǎn)基地，其中芯片18廠5至9期則是3納米的生產(chǎn)基

Intel一直在積極推進(jìn)四年五代工藝節(jié)點(diǎn)的戰(zhàn)略，2021-2024年間將陸續(xù)投產(chǎn)7、4、3、20A、18A。 其中，20A、18A將邁入埃米時(shí)代，大致可以立即為2nm、1.8nm，前者將追平臺積電，后者則最終實(shí)現(xiàn)反超。 Intel 20A工藝將引入兩種全新的工藝，PowerVia背部供電、RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管。 PwoerVia技術(shù)將傳統(tǒng)位于芯片正面的供電層改到背面，與信號傳輸