4月15日消息，本源量子公司宣布，其最新研發(fā)的“本源悟空”超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)自面世以來(lái)全球訪問(wèn)量已超過(guò)500萬(wàn)次。

2024年是AI手機(jī)的元年，更是AI原生應(yīng)用爆發(fā)的元年，AI浪潮已然勢(shì)不可擋，智能算力需求亦水漲船高，AI芯片作為算力發(fā)展的底層基石也迎來(lái)了前所未有的機(jī)遇。

芯片是AI大廈的地基，英偉達(dá)這波真正吃到了科技發(fā)展的紅利，營(yíng)收一路狂飆。

4月10日，美光宣布其車規(guī)級(jí)4150AT SSD開(kāi)始送樣。該產(chǎn)品提供四個(gè)片上系統(tǒng)（SoC）接口，為全球首款四端口SSD

據(jù)了解，Ethos-U85性能相較前代產(chǎn)品提升四倍，能效提高20%，可支持Transformer架構(gòu)和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)以實(shí)現(xiàn)AI推理。

通信世界網(wǎng)消息（CWW）眾所周知，隨著非市場(chǎng)因素的不斷變化，中國(guó)相關(guān)產(chǎn)業(yè)和企業(yè)在發(fā)展AI的過(guò)程中，獲得和使用英偉達(dá)AI芯片的限制越來(lái)越多。那么問(wèn)題來(lái)了，除了英偉達(dá)之外，中國(guó)是否具備自主替代的能力？近日，媒體頻頻報(bào)道稱，海光信息的DCU有望成為英偉達(dá)芯片最佳替代者。 事實(shí)真的如此嗎？如果是，在替代的過(guò)程中，海光信息又面臨怎樣的機(jī)遇和挑戰(zhàn)？ 海光DCU系列產(chǎn)品以GPGPU架構(gòu)為基礎(chǔ)，兼容通用的“類CUDA”環(huán)境以及國(guó)際主流商業(yè)計(jì)算軟件、人工智能軟件，可廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算等領(lǐng)域。 值得一提的是，與目前全球主流人工智能企業(yè)都在使用的英偉達(dá)A100產(chǎn)品相比，海光信息DCU的第一代產(chǎn)品海光“深算一號(hào)”生產(chǎn)工藝同為7nm制程，內(nèi)存頻率和顯存位寬與A100基本相當(dāng)，顯存容量、顯存帶寬和顯存頻率相當(dāng)于A100的50%左右，差距比較大的是多卡協(xié)同的交互速率，只有A100的30%?？傮w來(lái)講，海光“深算一號(hào)”的性能應(yīng)該能達(dá)到英偉達(dá)A100的40%以上水平。 海光信息于2023年第三季度發(fā)布的“深算二號(hào)”性能相對(duì)于“深算一號(hào)”提升100%以上，據(jù)此估計(jì)，此款產(chǎn)品性能至少已達(dá)到A100的80%，等到正在研發(fā)中的“深算三號(hào)”上市，其趕上甚至超越A100應(yīng)該沒(méi)有太大問(wèn)題。 雖然單純從性能來(lái)看，最新的“深算三號(hào)”可以達(dá)到甚至超越A100的水平；但事實(shí)上，發(fā)展AI芯片不僅關(guān)乎硬件，還關(guān)

AI驅(qū)動(dòng)的新終端和新應(yīng)用，以及新型顯示、智能駕駛等新興產(chǎn)業(yè)，正在為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入源源不斷的活力。在3月20日開(kāi)幕的SEMICON / FPD China 2024上，來(lái)自芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、顯示和零部件等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的企業(yè)齊聚一堂。記者也在觀展和采訪中看到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在對(duì)人工智能和新型顯示等產(chǎn)業(yè)新動(dòng)能提供源源不斷的支持。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面擁抱AI 半導(dǎo)體是提供強(qiáng)大算力并推動(dòng)AI

快科技3月22日消息，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9400暫定10月份登場(chǎng)，依然是全大核陣容，這次升級(jí)為X5+X4+A7的三架構(gòu)組合。 該芯片將采用臺(tái)積電第二代3nm工藝，相較于蘋果A17 Pro的第一代工藝，擁有更高的良率和更低的成本。 根據(jù)最新的Geekbench 6跑分成績(jī)顯示，天璣9400的單核成績(jī)超過(guò)了2700，多核成績(jī)超過(guò)11000。 上一代芯片天璣9300單核成績(jī)約為220

3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心舉行。作為一家以RISC-V為基礎(chǔ)的新一代計(jì)算架構(gòu)芯片與方案提供商，北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“奕斯偉計(jì)算”）圍繞產(chǎn)業(yè)、車載、消費(fèi)電子三大場(chǎng)景，展出各類芯片、板卡及解決方案，全方位展示奕斯偉計(jì)算RISC-V技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新成果。 現(xiàn)場(chǎng)，奕斯偉計(jì)算推出全球首顆RISC-V邊緣計(jì)算芯片EIC7700及RISC-

3月20日，上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON China 2024盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)規(guī)模最大的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)之一，SEMICON China囊括了當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。 本次展會(huì)上，國(guó)內(nèi)12英寸電子級(jí)硅片頭部企業(yè)西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“奕斯偉材料”）展出了種類豐富、工藝先進(jìn)的12英寸大硅片，包括應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片的無(wú)缺陷輕摻拋光片、應(yīng)用于邏輯芯片的輕摻外延片、應(yīng)用于