日前，資本市場火熱，芯片概念股大漲。與此同時，聯(lián)發(fā)科、高通等頭部芯片企業(yè)也在加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品化落地。 丁科技網(wǎng)了解到，10月9日，聯(lián)發(fā)科將舉行天璣9400發(fā)布會，slogan 為“AI 芯跨越”。這次發(fā)布會最大的亮點(diǎn)在于，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布3nm工藝的旗艦芯片天璣9400。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科的重要合作伙伴vivo，也宣布將于10月14日發(fā)布vivo X200系列旗艦手機(jī)，這款手機(jī)將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9400。 公開信息顯示，天璣9400是安卓陣營第一顆3nm芯片，采用臺積電3nm工藝打造。這意味著，聯(lián)發(fā)科早于高通發(fā)布3nm旗艦芯片，并且合作伙伴vivo率先將這款芯片實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品化落地。對于消費(fèi)電子市場來說，這樣的市場先發(fā)優(yōu)勢十分重要。 對比來看，高通3nm芯片的上新速度略微遲緩。據(jù)丁科技網(wǎng)了解，高通驍龍峰會2024 定檔在10月21-23日，屆時高通將發(fā)布驍龍8 Gen4處理器。而隨后，手機(jī)廠商才會推出搭載驍龍8 Gen4的機(jī)型。這意味著，驍龍8 Gen4在安卓機(jī)型上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化落地，大概要落后聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片20天左右。 另外，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，采用N3E工藝的旗艦芯的成本暴漲20%±，D9400采購成本155 美元，SM8750采購約190美元。代號D9400的芯片為天璣9400，代號SM8750芯片預(yù)計命名驍龍8 Gen 4或驍龍8 Elite。照此爆料來看

AI催生的大算力為諸多處理器企業(yè)帶來了實(shí)打?qū)嵉臓I收，相比之下，面對AI這波紅利，高端FPGA市場顯得有些“落寞”。

據(jù)了解，至強(qiáng)6處理器包括至強(qiáng)6700P、至強(qiáng)6500P等在內(nèi)的多款產(chǎn)品，將于2025年第一季度發(fā)布。

近日，有消息稱高通已向英特爾提出收購計劃，若收購成功，將成為近年來規(guī)模最大、影響最為深遠(yuǎn)的科技并購案之一。

近日，海光信息技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“海光”）針對CPU安全功能進(jìn)行更新，在海光通用處理器CPU上內(nèi)置安全功能模塊

北京中科國光量子科技有限公司（以下簡稱“國光量子”）于近日成功推出了全球首個能夠有效對抗電源紋波攻擊等側(cè)信道攻擊的隨機(jī)數(shù)芯片——真空噪聲芯片。

9月21日，華爾街日報報道稱，高通公司有意收購英特爾公司，而且最近幾天接觸了芯片制造商英特爾公司。

相比手機(jī)、PC等消費(fèi)電子終端，汽車對芯片最大的差異化要求之一，就是功能安全，也就是確保芯片執(zhí)行開發(fā)者設(shè)計的功能。

雖然蘋果目前還未公開承認(rèn)該問題，但從蘋果撤回適用于M4 iPad Pro的iPadOS 18更新推送來看，說明已有許多人受到影響。

9月18日消息，4年后臺積電終于在美國搞定了生產(chǎn)，真成了大家說的“美積電”。